先进封装本领算作半导体产业的挫折撑合手，在现在科技快速发展的布景下，正发扬着越来越重要的作用。它是罕见传统封装本领，大约杀青更高性能、更小尺寸、更低功耗和更高集成度的封装贬责有缱绻，涵盖了倒装芯片封装、晶圆级封装、系统级封装、2.5D/3D 封装等多种本领方法，为芯片的愚弄和发展提供了更宽广的空间

最新讯息与投资逻辑：

我国政府出台了一系列战略步调，饱读舞原土企业在先进封装范围加大研发参加和本领攻关，旨在减少对外部供应链的依赖并鼓吹产业升级

阐发拉姆贪图公司（LRCX）的数据，晶圆厂拓荒支拨瞻望将达到950亿好意思元，其中先进封装业务收入越过10亿好意思元。这标明商场对先进封装贬责有缱绻的需求繁盛。

2024先进封装本领与材料论坛：将于12月25日至26日在苏州召开，聚焦半导体先进封装本领与材料，共同议论产业发展远景、最新本领进展、靠近的挑战以及未来发展趋势。这次会议将邀请国表里群众共享观念，并提供商务稽查契机。

瞻望未来几年内，跟着更多利恋战略和本领破损的到来，先进封装商场将不息保合手邃密的发展势头。相配是环绕栅极（GAA）本领和后面电源收集（BPDN）等前沿本领的愚弄将进一步提高芯片性能。

我国企业正积极寻求国际互助，通过引进国外先进本领和不竭陶冶来加快本人发展。同期，也在勉力拓展国际商场，提高国际影响力。

先进封装算作半导体产业的挫折构成部分，在本领改造、商场需乞降社会成本参加的共同作用下，展现了宏大的发展后劲，跟着本领徐徐的熟习，将会带来更多的投资契机！

此外，我历程深度复盘，挖掘出了3家“先进封装”后劲龙头，尤其是终末一家，有钦慕的一又友不错来公众号：奔财，赢得！铭记保存保藏，新来的伙伴点点良善！

第一家：魄力科技，魄力科技主要从事集成电路的封装测试业务，家具涵盖了Qipai、CPC、SOP等多种类型。公司主营业务为集成电路的封装测试，在行业内具有较高的知名度和本领水平。

第二家：新益昌，新益昌专注于半导体先进封装拓荒及高清浮现拓荒的研发与坐褥，相配是与华为等知名企业保合手着清雅的互助干系。新益昌和华为主要在半导体先进封装拓荒方面进行了深度互助，并签署了关联守密公约。

终末一家最为看好：据金融界 12 月 13 日讯息，袒露投资者干系行径纪录表浮现，公司从开发之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装范围，其沿路家具均为 QFN、LGA、等中高端先进封装方法，并在系统级封装 (SiP)、等先进封装范围具有较为隆起的本领上风。2024 年四季度，IoT 范围中枢客户群的需求相对繁盛，PA 范围的需求也合座回暖，公司合座稼动率处于相对满盈的情景，且咫尺在 2.5D 方面的布局照旧通线，主要作事国内运算类客户、AP 类 SoC 客户等，来岁国际客户的营收孝敬也有望不息高涨

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